Cu@Ag核壳颗粒复合SnSb钎料的制备工艺与接头性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子设备的应用已渗透到生活的各个角落，从日常使用的手机、电脑，到工业生产中的自动化设备，电子封装技术都起着至关重要的作用。电子封装不仅是对芯片等电子元件的物理保护，更是实现电信号传输和散热的关键环节，其性能直接关系到电子设备的可靠性、稳定性以及使用寿命。随着电子产品朝着小型化、高性能化、多功能化方向飞速发展，对电子封装技术提出了更高的要求。

钎料作为电子封装中实现电气连接和机械固定的关键材料，其性能优劣直接影响着电子设备的整体性能。传统的Sn-Pb钎料凭借其良好的润湿性、较低