;目录;;;（二）标准核心章节与逻辑框架梳理;（三）未来五年技术落地对标路径指引;;灵敏度与频率响应特性：性能核心指标解读;（二）线性度与稳定性要求：长期可靠运行的关键保障;（三）功耗与体积限制：微型化应用的核心约束;;机械结构设计核心规范;;敏感元件优先采用单晶硅材料，封装材料需满足耐高低温、抗腐蚀要求，工艺过程需控制芯片键合强度不低于50MPa。材料与工艺的标准化的相关要求，从源头规避了因选材不当或工艺波动导致的性能衰减问题。;;性能参数测试方法规范;;（三）出厂检验与型式检验规则;;;;（三）运