硅基复杂结构微通道散热器：流体流动与换热特性的多维度解析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技迅猛发展的时代，现代电子设备正朝着微型化、集成化、高性能化的方向飞速迈进。从智能手机、平板电脑等便携式设备，到数据中心的高性能服务器、人工智能计算芯片，再到航空航天领域的电子系统，电子设备的功能日益强大，而尺寸却不断缩小。以智能手机为例，在过去几十年间，其处理器的性能呈指数级增长，集成度越来越高，然而手机的体积并未显著增大，反而在不断追求轻薄化。这种发展趋势使得电子设备在运行过程中产生的热量急剧增加，散热问题变得愈发严峻。

电子设备运行时产生的热量若不能及时有效地散发出去，将会引发一系列严重问