LTCC集成微波无源电路性能一致性控制技术：挑战与突破

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子技术飞速发展的背景下，电子设备正朝着小型化、高性能化和多功能化的方向迈进。低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo-FiredCeramic，LTCC）技术应运而生，成为实现这一发展趋势的关键技术之一。LTCC技术通过将陶瓷材料与金属化材料结合，在低温下进行烧结，能够形成具有复杂三维结构的无源电子元件，实现多种无源元件在单一基板上的高度集成。这种高集成度不仅大大减少了电路板的空间尺寸，提高了电路的紧凑性和密度，还能显著提升电子产品的性能和可靠性。例如，在通信领域，LTCC技术