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全球混合键合技术领域持续扩张马来西亚市场投资潜力巨大

混合键合技术是一种先进的三维集成封装工艺，通过将金属与介电材料共同作为键合界面，将芯片或晶圆以极高密度无凸块的方式直接粘合，实现电气互联，优势包括超细互连间距、直接Cu-Cu连接带来的低电阻和低延迟、优异的信号完整性与散热性能，以及显著提升的集成度和系统性能，混合键合技术还支持晶圆到晶圆(W2W)、芯片到晶圆(D2W)?等多种封装方式，适合高带宽存储、异构集成及AI功能芯片等应用领域。

全球混合键合技术市场快速扩张，增长主要得益于AI、高性能计算和先进存储需求的爆发，尤其是高带宽内存（HBM）和3DNAND闪存向更高堆叠密度和性能演进