2025至未来5年中国封装机市场数据分析及竞争策略研究报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

一、中国封装机市场发展现状与技术演进基础 4

1.1封装机核心技术原理与关键性能指标解析 4

1.2国内外主流封装技术路线对比与国产化进展 5

1.3产业链生态构成与上下游协同机制分析 8

二、市场供需结构与量化建模分析 11

2.12020–2024年市场规模、增长率及区域分布数据回溯 11

2.2基于ARIMA与机器学习融合模型的2025–2030年需求预测 13

2.3终端应用领域（IC、LED、功率器件等）需求弹性测算