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文档摘要

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2025年芯片封测行业技术发展趋势范文参考

一、2025年芯片封测行业技术发展趋势

1.封装技术的不断突破

1.1三维封装技术

1.2硅通孔（TSV）技术

1.3微机电系统（MEMS）封装

2.高速、高密度互连技术

2.1硅通孔（TSV）技术

2.2高速接口技术

3.3D封装技术

3.1三维封装技术

3.2芯片堆叠技术

4.新材料的应用

4.1有机硅材料

4.2新型封装材料

5.智能制造技术

5.1自动化设备

5.2智能检测技术

二、封装技术的发展与创新

1.三维封装技术的成熟与普及

2.先进