基本信息
文件名称：封装芯片培训课件.pptx
文件大小：5.39 MB
总页数：27 页
更新时间：2025-12-12
总字数：约4.36千字
文档摘要
封装芯片培训课件
日期:
20XX
FINANCIALREPORTTEMPLATE
演讲人：
封装芯片基础概念
封装技术分类
设计原则与规范
制造流程详解
测试与验证方法
应用案例与展望
CONTENTS
目录
封装芯片基础概念
01
封装定义与功能
封装为芯片提供外壳保护，防止机械损伤、湿气侵蚀和化学腐蚀，同时通过基板或引线框架为芯片提供物理支撑和散热路径。
物理保护与机械支撑
通过金属引线或焊球实现芯片与外部电路的电气互联，确保信号完整性和电源稳定性，降低传输损耗和电磁干扰。
封装标准化使芯片能适配不同电路板设计，支持自动化生产，并满足行业规范（如JEDEC标准）。
电气连接与信号传