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公司半导体分立器件封装工工艺安全规程

文件名称：公司半导体分立器件封装工工艺安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体分立器件封装工艺过程中涉及的所有人员及设备。旨在确保半导体分立器件封装工艺的安全、健康和环保，预防事故发生，保障员工生命财产安全。本规程依据国家相关法律法规、行业标准及公司安全生产管理制度制定，遵循“安全第一、预防为主、综合治理”的原则。

二、安全准备

1.个体防护装备：

1.1操作人员应根据工作环境和