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2025年新材料产业高温合金微电子封装技术模板

一、2025年新材料产业高温合金微电子封装技术

1.1高温合金概述

1.2高温合金在微电子封装技术中的应用

1.2.1芯片封装基板

1.2.2散热片

1.2.3连接器

1.3高温合金微电子封装技术发展趋势

1.3.1高性能化

1.3.2轻量化

1.3.3绿色环保

1.3.4智能化

二、高温合金微电子封装技术的关键材料与工艺

2.1高温合金材料的选择与应用

2.1.1镍基高温合金

2.1.2钴基高温合金

2.1.3钛基高温合金

2.2微电子封装工艺流程

2.2.1材料预处理

2.2.2封装设计

2.2.3材料加工