2025年全球半导体封装测试先进工艺技术发展现状与产能分析报告模板范文

一、2025年全球半导体封装测试先进工艺技术发展现状

1.封装技术方面

1.13D封装技术

1.2SiP（System-in-Package）技术

1.3先进封装技术

2.测试技术方面

2.1芯片级测试技术

2.2封装级测试技术

2.3自动化测试技术

3.先进工艺技术发展趋势

3.1绿色环保

3.2智能化

3.3创新驱动

二、全球半导体封装测试产能分析

2.1产能分布格局

2.1.1亚洲地区

2.1.2欧洲地区

2.1.3