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文件名称:关于《集成电路电磁兼容建模 第6部分:集成电路脉冲抗扰度特性仿真模型 传导脉冲抗扰度建模(ICIM-CPI)》立项的发展报告.docx
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更新时间:2025-12-12
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文档摘要
关于《集成电路电磁兼容建模第6部分:集成电路脉冲抗扰度特性仿真模型传导脉冲抗扰度建模(ICIM-CPI)》立项的发展报告
标题:推动集成电路电磁兼容设计标准化:ICIM-CPI标准立项报告
摘要:
本报告旨在阐述《集成电路电磁兼容建模第6部分:集成电路脉冲抗扰度特性仿真模型传导脉冲抗扰度建模(ICIM-CPI)》标准立项的必要性与核心内容。该标准旨在为集成电路(IC)应对静电放电(ESD)和电快速瞬变脉冲群(EFT)等传导脉冲干扰,建立统一的宏模型提取流程与仿真模型规范。通过制定ICIM-CPI标准,将为集成电路设计企业提供一套科学、可重复的建模方法,使其能够在设计前期通过仿真有效预