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半导体的封装工艺

半导体封装工艺

半导体封装工艺

摘要

近年来随着第三代半导体的飞速发展，电子产品小型化，芯片集成度和集成电路功率的提高，微电子封装技术逐渐进入高速发展的时代。与此同时对微电子封装的要求也越来越高，导电胶、无铅焊料等传统的芯片和基板互连材料已经难以满足当前微电子封装的需求，如焊料和导电胶可靠工作温度远低于300℃。因此研究开发高可靠性高导热率的新型封装材料对于微电子封装的发展显得非常重要。自20世纪80年代发明了低温烧结技术。为了获得可靠地连接接头，人们开始着眼研究纳米金属材料，如今纳米银焊膏的研究已经相当成熟，