环氧树脂基高导热微纳米复合绝缘材料：结构设计、性能调控与应用探索

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的迅猛发展，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向快速迈进。在这一发展趋势下，电子元件在有限的空间内产生的热量急剧增加，散热问题已经成为制约电子设备性能和可靠性的关键因素。若热量不能及时有效地散发出去，电子元件的温度将会持续升高，进而导致其性能下降、寿命缩短，甚至引发故障。据相关研究表明，电子元件的故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，当电子元器件温度每升高2℃，其可靠性就会下降10%；温升50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6。例如，在计算机领域，中央处理器（CP