准连续传导冷却高功率半导体激光器阵列热特性的深度剖析与优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

半导体激光器自诞生以来，凭借其体积小、重量轻、效率高、寿命长、易于调制等独特优势，在光电子领域迅速崭露头角，成为现代光学技术发展的关键力量。随着材料科学与制造工艺的不断突破，半导体激光器的输出功率不断攀升，高功率半导体激光器阵列应运而生，其在众多领域展现出了巨大的应用潜力。

在工业加工领域，高功率半导体激光器阵列已成为不可或缺的工具。在金属切割工艺中，它能够利用高能量密度的激光束，快速、精确地切割各种金属材料，相比传统切割方法，大大提高了切割效率和精度，降低了材料损耗。以汽车制造为例，利用大功率