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文件名称:2025《理想磁导体(PMC)封装技术概述》1200字.docx
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总页数:4 页
更新时间:2025-12-12
总字数:约1.35千字
文档摘要
理想磁导体(PMC)封装技术概述
当系统工作在较低的频段时,传输线能够以主模的模式在不封闭的条件下进行传输。然而当频率应用场景变换为类似于D波段这种高频时,传输线上除了主模传输外,还会产生许多对性能造成严重影响的高次模,为了降低由该问题所引入的不利影响,通常采用金属腔体对其进行屏蔽的方法。另外,金属腔体还可以增加整个模块的可靠性,为内部电路提供一个良好的接地环境。
在对腔体的尺寸进行设计时,应该确保波导模式主模的截止频率高于微带传输线所要传输的最高频率的要求。在满足该条件下时,能够使得波导的传输模式得到抑制的同时,又不影响传输线的主模传输。波导传输的主模在介质基板介电常数较低时一般为由导带上的