基本信息
文件名称:2025年先进半导体制造工艺技术突破分析.docx
文件大小:35.09 KB
总页数:23 页
更新时间:2025-12-13
总字数:约1.44万字
文档摘要
2025年先进半导体制造工艺技术突破分析参考模板
一、2025年先进半导体制造工艺技术突破分析
1.制程工艺技术的创新
1.1极紫外光(EUV)光刻技术的应用
1.2FinFET、GAA等三维晶体管技术的研发
1.3纳米线、碳纳米管等新型半导体材料的研发
2.制造工艺的革新
2.1智能制造技术的应用
2.2先进封装技术的研发
2.3绿色制造工艺的推广
3.产业链的协同发展
3.1全球半导体产业链的整合
3.2产业链上下游企业的合作
3.3人才培养与技术创新
二、半导体制造工艺技术发展趋势
2.1极紫外光(EUV)光