2025年半导体封装测试设备技术发展方向与突破路径报告

一、2025年半导体封装测试设备技术发展方向与突破路径报告

1.技术发展趋势

1.1高速、高精度封装技术

1.2智能化、自动化封装测试技术

1.3绿色、环保封装测试技术

2.关键突破路径

2.1新型封装技术

2.2智能化、自动化技术

2.3绿色、环保技术

3.产业政策

3.1政策支持

3.2人才培养

3.3国际合作

二、半导体封装测试设备技术发展趋势分析

2.1高速封装测试技术

2.2高精度封装测试技术

2.3智能化封装测试技术

2.4自动化封装测试技术