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2025年全球半导体封装测试行业先进工艺技术发展趋势范文参考

一、2025年全球半导体封装测试行业先进工艺技术发展趋势

1.1封装技术的创新

1.1.13D封装技术

1.1.2SiP封装技术

1.2封装材料的革新

1.2.1新型封装材料

1.2.2有机封装材料

1.3封装测试技术的提升

1.3.1自动化测试技术

1.3.2高精度测试技术

1.4封装行业的绿色化发展

1.4.1节能降耗

1.4.2环保材料

1.4.3废弃物处理

二、封装技术的创新与应用

2.13D封装技术的深化应用

2.2SiP封装技术的多样化发展

2.3封装材料的革新与挑战

2.4封装测试技术