2025年全球半导体封装测试行业先进工艺发展趋势及产能分布分析报告参考模板

一、2025年全球半导体封装测试行业先进工艺发展趋势

1.高速封装技术

1.1芯片级封装技术

1.2三维封装技术

2.高密度封装技术

2.1多芯片模块技术

2.2球栅阵列技术

3.绿色环保封装技术

3.1无铅焊接技术

3.2环保型封装材料

二、2025年全球半导体封装测试行业产能分布分析

2.1地域分布特点

2.1.1中国

2.1.2韩国

2.1.3台湾

2.2企业产能布局

2.2.1大型企业

2.2.2中小企业

2.3产能增长趋势

2.3.1产能向高端封装领域转移

2.3.2产能