基本信息
文件名称:GB/T 46379-2025集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材.pdf
文件大小:279.29 KB
总页数:4 页
更新时间:2025-12-16
总字数:约6.82千字
文档摘要
ICS31.030
CCSL90
中华人民共和国国家标准
/—
GBT463792025
集成电路用双马来酰亚胺三嗪()
BT
封装基材
()()
BismaleimidetriazineBTbasematerialforinteratedcircuitICackae
gpg
2025-10-31发布2026-02-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—
GBT463792025
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4符号和缩略语……………1
5产品分类…………………1
6材料………………………2
6.1树脂体系……………2
6.2增强材料……………2
6.3铜箔…………………2
7要求………………………2
7.1外观…………………2
7.2尺寸…………………4
7.3弓曲和扭曲…………………………5
7.4性能要求……………5
8试验方法…………………8
8.1外观…………………8
8.2尺寸…………………8
8.3性能…………………8
9质量保证…………………10
、、………………
10包装标志运输和贮存