基本信息

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文档摘要

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一、年度故障排查总体情况回顾

2025年，半导体失效分析团队共处理各类失效案例2,356起，其中工艺相关失效占比42%，设计缺陷导致失效占28%，材料问题占18%，其他原因占12%。与2024年相比，总失效案例数下降了15%，这主要得益于我们在制程控制和质量管理方面的持续改进。

在所有失效案例中，关键产品失效案例1起，占总数的7.9%，较去年同期下降了3.2个百分点。这些关键失效案例涉及5nm、3nm等先进制程节点，处理时效平均控制在48小时以内，客户满意度达到92.5%。

二、主要失效类型分析

2.1工艺制程相关失效

光刻工艺失效：共计327起，主要表现为图形畸变、线宽偏差、对准误差等问题