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2025年笔记本电脑芯片先进封装技术指南模板范文

一、2025年笔记本电脑芯片先进封装技术指南

1.1技术发展背景

1.2技术发展趋势

1.2.13D封装技术

1.2.2微米级间距技术

1.2.3散热封装技术

1.2.4高密度封装技术

1.3技术应用前景

1.3.1提高笔记本电脑性能

1.3.2降低功耗

1.3.3提升散热能力

1.3.4促进产业升级

二、技术原理与分类

2.1基本原理

2.1.1互连技术

2.1.2热管理

2.1.3电磁兼容性

2.2技术分类

2.2.1硅芯片级封装（WLP）

2.2.2芯片堆叠封装（3DIC）

2.2.3异构集成封装