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芯片封装工程师高频面试题

【精选近三年高频面试题】

【题目来源：学员面试分享复盘及网络真题整理】

【注：每道题含避坑指南+高分回答示例】

1.请做一个简短的自我介绍。

2.引线键合中，如何从外观初步判断一焊点和二焊点的质量差异？

3.调整焊线机的超声功率和压力时，这两个参数对焊点形貌和强度的影响趋势分别是什么？

4.描述一下你在实际工作中遇到过的“爆米花”现象（PopcornEffect），你是如何分析并定

位原因的？