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文档摘要

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2025年惠州半导体公司面试题库及答案

一、单项选择题（总共10题，每题2分）

1.半导体器件的基本特性不包括以下哪一项？

A.隔离性

B.导电性

C.非线性

D.动态特性

答案：A

2.在半导体制造过程中，以下哪一步不属于光刻工艺？

A.光刻胶涂覆

B.曝光

C.显影

D.湿法刻蚀

答案：D

3.MOSFET器件中，以下哪个是增强型MOSFET的工作模式？

A.饱和区

B.截止区

C.线性区

D.过驱动区

答案：C

4.半导体材料的禁带宽度越大，以下哪个特性越强？

A.导电性

B.光电效应

C.热稳定性

D.化学活性

答案：C

5.在半导体器件的