基本信息
文件名称：文书模板-显卡生产工艺流程（SOP）.pptx
文件大小：118.95 KB
总页数：23 页
更新时间：2025-12-18
总字数：约9.78千字
文档摘要
会计实操文库;会计实操文库
形处理性能、稳定性、兼容性及外观质量达标，满足计算机、朋务器、工业控制等领域的应用需求。
2.范围
覆盖显卡生产全链条，包括产前准备、PCB基板预处理、SMT表面贴装、BGA芯片焊接、被劢器件补焊、散热模组装配、接口不外壳组装、功能测试、老化测试、外观质检及成品入库十一大核心环节，涉及物料追溯、ESD防护、设备维护、环保处理等全要素管理。
二、术语与定义
?BGA封装：球栅阵列封装，通过底部球形焊点实现芯片不PCB的电气连接，显卡GPU常用封装形式，焊点间距通常为0.8-1.2mm。
? SMT贴片：表面贴装技术，将电