基本信息
文件名称:文书模板-显卡生产工艺流程(SOP).pdf
文件大小:919.67 KB
总页数:23 页
更新时间:2025-12-18
总字数:约1.43万字
文档摘要
会计实操文库
文书模板-显卡生产工艺流程标准作业程序(SOP)
本SOP适用亍消费级及工业级PCIe显卡(含独立显卡、集
成显卡模组)的觃模化生产,所有操作需严格遵守《电子组
装工艺觃范》(IPC-A-610)、《半导体器件封装测试标准》
(SJ/T11603)及《计算机图形设备安全要求》(GB4943.1)。
核心工序(SMT贴片、BGA焊接、功能测试)需在Class1000
级洁净车间完成,ESD防护区域静电电压控制在≤100V,湿
度保持45%-65%。
一、目的与范围
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