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会计实操文库

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文书模板-显卡生产工艺流程标准作业程序（SOP）

本SOP适用于消费级及工业级PCIe显卡（含独立显卡、集成显卡模组）的规模化生产，所有操作需严格遵守《电子组装工艺规范》（IPC-A-610）、《半导体器件封装测试标准》（SJ/T11603）及《计算机图形设备安全要求》（GB4943.1）。核心工序（SMT贴片、BGA焊接、功能测试）需在Class1000级洁净车间完成，ESD防护区域静电电压控制在≤100V，湿度保持45%-65%。

一、目的与范围

1.目的

规范显卡从PCB基板预处理到成品包装入库的全流程作业标准，明确SMT贴片