基于数值模拟探究激光辐照铜薄膜温度对疲劳损伤修复的影响机制

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子器件制造领域，铜薄膜凭借其出色的导电性、良好的导热性以及较高的化学稳定性，被广泛应用于集成电路、传感器、光电器件等关键部件中。例如，在超大规模集成电路中，铜薄膜作为金属布线材料，承担着信号传输和电力分配的重要任务，其性能的优劣直接影响着芯片的运行速度和稳定性。在传感器中，铜薄膜可用于制作敏感元件，对各种物理量或化学量进行精确检测。

然而，在电子器件的实际服役过程中，铜薄膜不可避免地会受到各种复杂应力的作用，如热循环应力、机械振动应力等，这些应力的长期作用会导致铜薄膜产生疲劳损伤。疲劳损伤