基本信息

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文档摘要

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稀土La对低银无铅钎料Sn0.3Ag0.7Cu/pad焊点的多维度影响研究

一、绪论

1.1研究背景与意义

随着电子产品不断朝着小型化、轻量化、高性能化以及多功能化的方向发展，对电子组装技术中的钎料提出了更为严苛的要求。在过去很长一段时间里，锡铅（Sn-Pb）钎料凭借其熔点低、润湿性好、成本低廉以及工艺成熟等一系列优势，在电子工业领域得到了极为广泛的应用。然而，铅作为一种有毒的重金属元素，对人体的神经系统、血液系统以及生殖系统等均会造成严重的损害，并且在电子废弃物的处理过程中，铅的排放还会对土壤、水源等生态环境产生持久性的污染。

基于对环境保护以及人类健康的高度重视，全球范围内纷纷出台了一