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文档摘要

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高导热绝缘环氧树脂基复合材料：从制备到应用的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的迅猛发展，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向飞速迈进。以智能手机为例，短短几年间，芯片性能不断提升，核心处理器的晶体管数量大幅增加，然而手机的尺寸却逐渐变小，内部空间愈发紧凑。这种发展趋势使得电子元件在有限的空间内产生的热量急剧增加，散热问题成为了制约电子设备性能和可靠性的关键因素。相关研究表明，电子元件的故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，当电子元器件温度每升高2℃，其可靠性就会下降10%；温升50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6。在5G基站中，大量的电子设备密集