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文件名称:半导体材料仿真:硅材料仿真_(7).硅材料载流子输运模拟.docx
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更新时间:2025-12-20
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文档摘要
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硅材料载流子输运模拟
在上一节中,我们讨论了硅材料的基本性质和能带结构。接下来,我们将深入探讨如何进行硅材料的载流子输运模拟。载流子输运是半导体物理中的核心内容之一,它涉及到电子和空穴在半导体材料中的运动和分布,对器件性能的预测和优化具有重要意义。
1.载流子输运的基本概念
载流子输运是指在电场作用下,电子和空穴在半导体材料中的运动过程。半导体材料中的载流子输运主要受到电场、温度、材料缺陷等因素的影响。在硅材料中,载流子输运可以通过两种主要机制进行:漂移和扩散。
1.1漂移运动
漂移运动是指在外部电场的作用下,载流子沿电场方向的定向运动。漂移运动的速