超薄不锈钢基板CMP过程动态压力和抛光温度在线检测的研究

一、研究背景

超薄不锈钢基板凭借其出色的耐蚀性、良好的机械性能以及高表面平整度，在电子、光电和微电子等领域的应用前景愈发广阔，众多企业和研究机构也随之对其制备技术给予了更多关注。化学机械抛光（CMP）作为一种关键的加工方法，在超薄不锈钢基板的制备过程中发挥着重要作用。在CMP工艺里，动态压力和抛光温度是影响抛光质量的核心因素，它们的精准控制对获得理想的抛光效果意义重大。

当前，对于动态压力和抛光温度的检测大多采用离线方式，例如在CMP结束后通过分析抛光质量来间接推断相关参数情况。然而，随着CMP过程对实时性和在线性的要求