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文档摘要

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HEEF25HARDCHROMIUMPLATINGPROCESS

HEEF25硬铬电镀工艺

(一)特点

1.阴极电流效率栖高，可达22-26%

2.可使用电流密度高60安培/平方分米以上。

3.沉积速度栖高，是一般传统硬络工艺的2-3倍

4.跟其它的混合催化剂镀铬工艺不同，Heef25不含氟化物，不会侵蚀工件的低电流区

5.镀层的显微硬度违1000-1100KHNI00°

6.镀层的微装纹数可达1000条/英时，防腐蚀能力因而提高。

7.镀层厚度均匀，减少高电流区之过厚沉积。

8.不会猛烈侵蚀铅锡阳极，无需使用特殊阳栖材料。

9.前处理流程、阳极、镀槽等均与一般传统镀铬工艺