基本信息
文件名称：电子行业点评报告：阿里Q3验证AI需求高景气，DeepSeek与谷歌TPU引领软硬件进阶.pdf
文件大小：1.01 MB
总页数：9 页
更新时间：2025-12-21
总字数：约6.42千字
文档摘要
内容目录
1.阿里资本开支有望提速，模型迈向“逻辑自洽”新范式4
1.1.阿里巴巴Q3业绩：阿里云收入同增34%，资本开支有望加速4
1.2.DeepSeekMath-V2：从“结果拟合”到“逻辑自洽”的范式跃迁4
2.Ironwood实现万卡级集群扩展，自研OCS引领互连革命5
2.1.谷歌Ironwood：9216颗芯片全互连共享1.77PB内存5
2.2.谷歌OCS交换机：MEMS技术具备