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2025年AI芯片先进封装技术发展趋势研究报告模板范文

一、2025年AI芯片先进封装技术发展趋势研究报告

1.1AI芯片封装技术的背景

1.1.1AI芯片封装技术的需求

1.1.2封装技术的现状

1.2先进封装技术的发展趋势

1.2.13D封装技术

1.2.2硅通孔（TSV）技术

1.2.3微流控封装技术

1.2.4先进封装材料

1.2.5封装测试技术

1.3先进封装技术面临的挑战

1.3.1技术难度

1.3.2产业链协同

1.3.3市场需求

二、AI芯片先进封装技术的关键技术与挑战

2.1先进封装技术的关键技术

2.1.1三维封装技术

2.1.2硅通孔（TS