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半导体芯片制造工岗位工艺作业安全规程

文件名称：半导体芯片制造工岗位工艺作业安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

1.适用范围：本规程适用于半导体芯片制造工厂中所有从事芯片制造工艺作业的员工，包括但不限于生产操作、设备维护、物料搬运等岗位。

2.安全目标：确保半导体芯片制造工艺作业过程中员工的人身安全与健康，防止事故发生，降低职业危害，保障生产环境的稳定和安全。

二、操作前的准备

1.劳动防护用品：员工必须佩戴符合国家标准的安全帽、防