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文件名称：玻璃通孔技术的力学可靠性问题及研究进展.docx
文件大小：1.5 MB
总页数：13 页
更新时间：2025-12-22
总字数：约6.2千字
文档摘要
玻璃通孔技术的力学可靠性问题及研究进展
随着集成电路持续朝高密度、高性能方向发展，玻璃通孔(TGV)互连技术由于具有优异的电学、光学特性，良好的力学稳定性和低成本等优势，在三维电子封装、集成无源器件和光电器件集成方面具有广泛应用前景。
玻璃的基本性质及力学性能
作为TGV的关键基础材料，玻璃材料的选择直接影响到通孔形成质量、电学性能、热-机械可靠性以及整体封装性能。根据不同的应用需求与材料性能，目前TGV中常用的玻璃材料主要包括硅酸盐玻璃、石英玻璃和硼硅酸盐玻璃3类，各自具备不同的优势与适用场景。
图11/4面板级玻璃基板
常用的玻璃材料中，硅酸盐玻璃结构稳定，抗压强度高，加工性良好，但抗拉