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焊接电路板考试题及答案

一、选择题（每题2分，共20分）

1.下列关于焊锡丝的描述中，正确的是（）

A.常用焊锡丝为铅锡合金，铅含量越高熔点越低

B.无铅焊锡的主要成分为锡银铜合金，熔点约217℃

C.焊锡丝直径越大，焊接时越容易控制微小焊点

D.助焊剂芯焊锡丝的助焊剂含量越高，焊接效果越好

2.电烙铁温度设置的关键依据是（）

A.操作人员的习惯

B.PCB板的颜色

C.焊锡的熔点及元件耐温性

D.车间环境湿度

3.焊接贴片电阻（0805封装）时，正确的操作是（）

A.先固定一个引脚，再焊接另一个引脚

B.同时