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文件名称:2025《半导体行业的并购现状分析综述》2100字.docx
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总页数:4 页
更新时间:2025-12-23
总字数:约2.21千字
文档摘要

半导体行业的并购现状分析综述

近年来,世界发展局势和中国政府政策的积极鼓励下,中国半导体集成电路IC产业随着我国电子信息产业终端需求的不断扩大而实现了迅速发展,近几年都是世界上最大的集成电路市场。经过我国企业的不懈奋斗和努力,现在中国集成电路IC产业已经在IC设计和制造等各个领域形成了一些领先的企业,我国半导体产业的聚集效应正在快速地进一步深化。在经济结构转型的趋势下,并购尤其是跨国并购已经成为了我国半导体企业快速扩大企业组织规模以及取得国际竞争优势的一种重要途径。例如扬杰科技为了开展IC的下游销售业务而收购美国MCC股份;江苏长电科技在IC封测业进行横向并购,并购星科金朋,随而成长为大陆