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文件名称:光伏组件封装损耗(CTM)分析.docx
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总页数:12 页
更新时间:2025-12-23
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文档摘要

光伏组件封装损耗(CTM)分析

一、什么是组件封装损耗CTM(CelltoModule)?

在光伏组件生产过程中,将单体电池(Cell)封装成组件(Module)时,会因多种因素综合作用,导致功率发生变化,这一过程涉及到组件封装损耗CTM的概念。

CTM即CelltoModule的缩写,它用于衡量组件封装功率损失程度,通常用组件输出功率与电池片功率总和的百分比来表示。

CTM值越高,表示组件封装功率损失越低;反之,CTM值越低,组件封装功率损失越高。在理想情况下,CTM值应小于或等于100%,但随着封装技术与材料的创新,CTM值也可能超过100%。

其计算公式为:CTM=(组件输出功率