基本信息

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文档摘要

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微细连接材料及助焊剂;溅射靶材;三维集成是指通过垂直互连的方法将两层或多层有源器件整合为单一的电路系统。

与传统集成相比，三维集成具有更高的集成度和更小的尺寸，并可实现异质集成；

三维互连是实现三维集成的关键，通过垂直方向的互连可实现微系统内各模块（处理器、存储器、数字芯片等）之间的信号传输及互连的逐级放大，最终实现与芯片载体（基板）、印刷电路板的连接。

三维互连主要包括片内互连和片间互连。;图9-1三维互连的片内互连、片间互连及互连节距;不同层级的互连需要凸点尺寸不同，尺寸可以从数微米级到数百微米级，互连凸点材料也不尽相同。

Intel倒装芯片凸点：

90nm工艺凸点节距为180