;目录;;半导体产业的“污染痛点”：硅片表面元素为何能决定芯片命运？;（二）标准的“诞生背景”：为何TXRF法能成为硅片检测的优选方案？;（三）行业发展的“刚需支撑”：标准如何适配450mm硅片的未来趋势？;;;;;;;（二）浓度范围的“行业适配”：1×101?至1×101?atoms/cm2如何满足不同需求？;（三）特殊元素的“检测要点”：重金属与非金属污染的测定差异何在？;;;（二）VPD制样的“应用场景”：气相分解如何提升低浓度污染检测效果？;（三）制样质量的“验证方法”：如何判断样品处理是否符合检测要求？;;;;;;;硅基体的散射峰可能干扰低