基本信息
文件名称：San'an三安半导体功率半导体封装AN2025-P01 Rev1.0说明书.pdf
文件大小：5.49 MB
总页数：33 页
更新时间：2025-12-24
总字数：约2.85万字
文档摘要
顶部散热封装在功率半导体中的应用
湖南三安半导体
姚晨
许亚坡张建山
AN2025-P01Rev1.0
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