;;;;;;;;;;;;资料来源:semianalysis，可鉴智库，各公司公告，测算;;PCB铜箔种类多样，HTE铜箔称为高温高延伸铜箔，能在180℃保持优异延伸率，是PCB常用薄膜；RTF铜箔是双面都经过粗化处理，用于多层板内层铜箔；HVLP铜箔中晶体平均粗化度很低。

传统电解铜箔表面粗糙度过高，会造成信号反射与插损增加，AI服务器主板全面采用超平滑反光面铜（HVLP铜）。HVLP铜箔拥有超低的表面粗糙度，表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下，还具备优良的物理性能、良好的热稳定性、低信号损耗、化学稳定性和蚀刻性、良好的