2025及未来5年中国集成电路设计行业发展趋势预测及投资战略咨询报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

一、基于异构集成架构的芯片设计范式重构 5

1.1多物理域耦合下三维堆叠技术的热力电协同优化机制 5

1.2Chiplet互联协议在高带宽低延迟场景中的微架构适配原理 6

1.3硅光集成与有源中介层的信号完整性建模与仿真路径 9

二、面向智能终端场景的能效比极限突破路径 11

2.1动态电压频率缩放技术在移动SoC中的亚阈值区运行机理 11

2.2基于用户行为预测的异构计算资源调度策略与能耗建模 14

2.3神经拟态