ApplicationNote

热设计（基础篇）

何谓热设计？

在电子设备的设计中，小型化、高效率化、电磁兼容性（EMC）对策、热对策正在成为几个重要的课题。“热”关系到元器件和设

备的性能、可靠性以及安全性，因此一直以来都是重点讨论的事项之一。本应用笔记介绍了以在电子设备中使用的IC和晶体管等

半导体元器件为前提的热设计基础。

何谓热设计？热设计的重要性在不断提高

在半导体器件中，封装内的芯片温