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摘要

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由于集成电路技术的迅猛发展与制造工艺的不断升级，因此对晶圆减薄工艺

提出了更高要求。然而，目前平凉某科技公司在晶圆减薄实际生产中存在碎片率

高、磨削精度较低等问题。经过分析之后发现，碎片率过高源于伺服电机启停阶段

的速度突变引发机械冲击，易造成晶圆破裂，打磨精度低则因非接触式传感器存在

延迟，无法实时反馈晶圆的当前厚度。

为解决电机启停冲击带来的碎片率较高的问题，提出了梯形和S形加减速控制

算法，以降