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文档摘要

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2025年高性能逻辑芯片技术发展报告

一、2025年高性能逻辑芯片技术发展报告

1.1技术背景

1.2技术发展趋势

1.2.1摩尔定律的延续

1.2.23D封装技术

1.2.3异构计算

1.2.4低功耗设计

1.3技术挑战

1.3.1材料与器件

1.3.2工艺技术

1.3.3人才培养

1.3.4产业链协同

1.4技术发展策略

2.高性能逻辑芯片关键技术分析

2.1材料与器件创新

2.1.1硅锗晶体管

2.1.2碳纳米管场效应晶体管

2.23D封装技术

2.2.1硅通孔技术

2.2.2芯片堆叠

2.3异构计算

2.3.1处理器异构

2.3.2软件优化