基本信息
文件名称：刻蚀工艺介绍.pdf
文件大小：1.58 MB
总页数：23 页
更新时间：2025-12-25
总字数：约8.53万字
文档摘要
5.1刻蚀工艺介绍
刻蚀工艺是选择性地从晶圆表面去除不需要的材料以达到集成电路芯片制造要求
。()()。
的工艺过程刻蚀工艺可以分为图案刻蚀attern与无图案刻蚀blanket两类图案